GAN Systems高功率IMS2评估平台由栅极驱动主板(GSP665HPMBEVBIM2)和单独的半桥式IMS评估板(3kW和6kW)组成。gsp665hppmbevbim2主板布局配置为驱动1或2个半桥电路或1个全桥电路。

该高功率IMS2评估平台展示了一种廉价的改善传热、增加功率密度和降低系统成本的方法。该器件使用绝缘金属基板PCB (IMS PCB)来冷却GaN系统底部侧的功率晶体管。IMS PCB也被称为金属芯/铝PCB。

利用这些积木，评估平台可以购买4种不同的配置:低功率和高功率，半桥和全桥。

特性

• 高性能，高功率密度，半桥，驱动电路

• 绝缘金属衬底(IMS) PCB的水平实现

• 主板
  

• 配置为1或2个半桥或1个全桥电路

• 优化布局，最大限度地减少功率和栅极回路的寄生元素

• IMS II半桥接板
  

• GSP66516HB-EVBIMS2: 650V, 60A, 25毫欧

• GSP66508HB-EVBIMS2: 650V, 30A, 50毫欧

• 增强的热设计

• 低系统热阻抗

• 强大的机械设计
  

主板的概述

半桥接板概述

性能比较

IMS板热设计