亚德诺半导体LB2223B多足迹实验室板是一个原型板设计，以支持在应用程序设计期间使用的各种包类型。LB2223B实验板支持迷你小轮廓封装(MSOP)，小轮廓集成电路(SOIC)，双平板封装(DFN)，小轮廓晶体管(SOT)封装类型。每个引脚落地垫连接到一个边缘垫，以简化布线表面安装封装到其他电路。另外，在每一端都有衬垫的中心衬垫，在右边的两块板上有中心衬垫，包括作为地面衬垫使用。

特性

• 使易于应用设计与预先配置的着陆垫，为各种各样的包装类型

• 所有销钉着陆垫连接到外缘

• 芯片电容器可以从一个角垫放置和焊接到一个中心跟踪地垫

• 支持包类型:

• MSOP-10、MSOP-8 MSOP-8E

• SOIC-8 SOIC-8E,

• 3x3的DFN-10, 3x3的DFN-8

• SOT-23-3, SOT-23-5, SOT-23-6, SOT-23-8

• sc - 70 - 5, sc - 70 - 6

板布局