摘要: 亚德诺半导体EV1HMC881ALP5评估套件是用来帮助工程师评估HMC881A (MMIC低通滤波器)的。所有的射频轨迹都在第一层(主侧)上路由,其余三层为接地面,为射频传输线提供坚实的地面。最上面的介电材料是Rogers 4350,它提供了...
亚德诺半导体EV1HMC881ALP5评估套件是用来帮助工程师评估HMC881A (MMIC低通滤波器)的。所有的射频轨迹都在第一层(主侧)上路由,其余三层为接地面,为射频传输线提供坚实的地面。最上面的介电材料是Rogers 4350,它提供了低损耗性能。第2层中的预浸料附着在Isola 370小时核心层上,在核心层的上方和下方有铜痕迹层。预浸料和Isola 370HR核心层都用于达到所需的板光洁度厚度。
本应用中的电路板使用射频电路设计技术。信号线必须有50欧姆的阻抗,包装接地线和外露垫必须直接连接到接地平面。使用足够数量的通孔连接顶部和底部的接地面。
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