KIOXIA THGAM e-MMC NAND闪存实现位列堆叠(BiCS) Flash 3D技术。这些闪存为需要以低成本的方式存储较大数据量的应用程序提供了最佳解决方案。THGAM的eMMC闪存完全符合多媒体卡协会(MMCA)高速存储器接口标准。这些闪存符合最新的JEDEC版本5.1。

THGAM的eMMC闪存功能集成了内存管理、纠错代码、坏块管理、磨损水平和垃圾收集。这些闪存有FBGA封装和标准(-25°C到+85°C)温度版本。典型的应用包括消费电子、多媒体、智能计量和智能照明。

特性

• 16GB到128GB内存

• BiCS 3D NAND技术

• 多层电池(MLC)技术

• 符合最新的JEDEC版本5.1

• 集成内存管理:

• 错误校正码

• 坏块管理

• 耗损

• 垃圾收集

• 更高的接口速度HS400符合JEDEC 5.1

• 管理内存

• 利用高品质的东芝MLC NAND闪存与东芝origin开发的控制器相结合

• 工作温度范围:

• -25°C to +85°C(标准)

• FBGA包

应用程序

• 工业

• 消费电子产品

• 多媒体

• 智能计量

• 智能照明

• 智能应用程序