摘要: 意法半导体USB Type-C和Power Delivery Portfolio是专为各种软硬件分区解决方案而设计的,以最佳地匹配特定的应用需求和设计架构。这些集成电路采用高压技术制造,对高压具有天然的鲁棒性。在保证用户安全的同时,保护产品...
意法半导体USB Type-C和Power Delivery Portfolio是专为各种软硬件分区解决方案而设计的,以最佳地匹配特定的应用需求和设计架构。这些集成电路采用高压技术制造,对高压具有天然的鲁棒性。在保证用户安全的同时,保护产品不受损坏。
USB Type-C连接器和新的电源传输标准使不同设备之间的互操作性成为现实。USB Type C技术能够提供高达100W的电源,具有显著增强的数据接口,可提供高达10Gbit/s的数据速率。在数据协议(DisplayPort视频、HDMI和以太网)之间无缝切换。
ST是USB- if董事会的成员和USB实现者论坛的积极参与者。
意法半导体评估板用于应用创新,达到更高的效率、更高的功率密度和更低的待机功率设计。这是通过广泛的功率分立元件,模拟ic和数字处理器实现的。探索以下评估板的范围,找到最合适的。
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