Octavo Systems OSD335x-SM System-in-Package (SiP)是最小的Arm Cortex-A8德州仪器Sitara模块。它集成了高达1GHz的TI AM335x处理器、高达1GB的DDR3内存、2个电源、EEPROM和超过100个无源器件。所有这些都支持使用21mm X 21mm BGA，比等效离散系统小60%。

这种集成还加快了设计周期，并消除了复杂的DDR路由和功率排序的需要。OSD335x-SM是开发最小的嵌入式Linux、Android或RTOS系统最简单的方法。

使用OSD335x-SM还将允许设计使用低成本的制造过程，节省成本，简化供应链，将100多个离散组件组合成1。

可在商业和工业温度范围的OSD335x-SM设备是非常适合的环境

特性

• 集成到一个单一的BGA包:
  

• 德州仪器SitaraAM335x ARMCortex-A8处理器

• 高达1GB的DDR3L内存

• TPS65217C电源管理IC (PMIC)

• TL5209 LDO

• 4 kb eepm

• 被动者

• TI AM335x特点:
  

• 到1 ghz

• 8通道12位SAR ADC

• 以太网10/100/1000 x2

• USB 2.0 HS OTG + PHY x2

• MMC, SD和SDIO x3

• 液晶显示控制器

• SGX 3D图形引擎

• 保诚子系统

• 访问所有AM335x外设
  

• CAN, SPI, UART, I2C，和GPIO

• 支持流行的工业协议:
  

• 以太网/ IP

• Serco三世

• 现场总线

• PROFINET RT /红外热成像

• 权力:
  

• AC适配器，USB，或单电池(1S)锂离子/锂宝电池

• 力量:
  

• 1.8V, 3.3V，和SYS(切换VIN)

• 1.8V或3.3V可选AM335x I/O电压

• 好处:
  

• 将100多个组件集成到一个包中

• 与离散实现相比，减少60%的板空间

• 兼容AM335x开发工具和软件

• 宽BGA球距允许低成本装配

• 显著减少设计时间

• 减少布局的复杂性

• 通过减少组件数量来提高可靠性

• 包装信息:
  

• 21毫米x 21毫米BGA

• 256个球(16×16格)，间距1.27毫米

• 0°C ~ 85°C和-40°C ~ 85°C机箱工作温度范围

工作温度范围指示

OSD335x-SM工业额定SiP详细框图