摘要: NXP Semiconductors LPCXpresso802评估板(OM40000)为NXP Arm提供了一个强大而灵活的开发平台 皮质 -M0+基于LPC802微控制器。该板兼容NXP MCUXpresso集成开发环境(I...
NXP Semiconductors LPCXpresso802评估板(OM40000)为NXP Arm提供了一个强大而灵活的开发平台 皮质 -M0+基于LPC802微控制器。该板兼容NXP MCUXpresso集成开发环境(IDE)和其他流行的工具链,包括IAR 和Arm Keil 。
LPCXpresso802集成了一个可拆卸的部分,带有led和电位器,用于演示反馈。led是表情脸的形状,由5个GPIO组合驱动,当相关GPIO驱动较低时,led就会发光。表面的外环(红色led)通过晶体管由PIO0_17控制。眼睛(蓝色发光二极管)由PIO0_8驱动,上唇(绿色发光二极管)由PIO0_7驱动,下唇(绿色发光二极管)由PIO0_12驱动,嘴侧(绿色发光二极管)由PIO_9驱动。如果需要,板的可拆卸部分可以从板的其余部分分开。然后,连接器可以焊接到可拆卸的部分,然后它可以插入到Arduino头。
包括安装15兆赫LPC802 Arm Cortex-M0+微控制器
兼容MCUXpresso IDE, IAR和Keil工具链
带VCOM端口的cmis - dap(调试探头)板载
调试连接器允许使用外部探针对目标LPC802 MCU进行调试
ISP和用户/唤醒按钮
重置按钮
1Mb的Winbond SPI FLASH
NXP LM75BDP温度传感器
可拆卸的板部分与led和电位器的原型和演示开发
I(2)C Grove连接器易于连接传感器,或使用LPCXpresso802作为I/O扩展外设
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