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Dialog Semiconductor SmartBond DA14585量程扩展子板的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2021-11-30

摘要: Dialog 半导体SmartBond DA14585范围扩展子板用于蓝牙 低能量(BLE)应用程序的范围增强,而不降低功耗和数据速率。范围扩展器结合BLE芯片和高效率射频功率放大器,提供最佳的范围。在DA14585 Pro开发工具包中添加范围扩展器...


    Dialog 半导体SmartBond DA14585范围扩展子板用于蓝牙 低能量(BLE)应用程序的范围增强,而不降低功耗和数据速率。范围扩展器结合BLE芯片和高效率射频功率放大器,提供最佳的范围。在DA14585 Pro开发工具包中添加范围扩展器子板,该子板具有Skyworks SKY66111离散功率放大器。


    特性

    • 在最低功率下扩大射程

    • 不影响数据速率的消费

    • 使用一枚硬币电池

    • 加快上市时间

    • 软件可编程输出功率高达+9.3dBm步2dBm

    • 符合FCC, ETSI和蓝牙 的要求

    • < -91 dbm接收机灵敏度

    • <18mA Tx功耗@ +9.3dBm @ 3V

    • 6mA Rx功耗@ -91dBm @ 3V

    • 延长睡眠模式

    • 1.8V ~ 3.6V工作电压

    • 支持硬币电池(typ 3.0V)

    • 远离火源FR-4 PCB

    • 用于射频测量的集成印刷天线(IFA)和射频连接器

    • 提供外部电池连接器

    • 21 GPIOs可用

    • 关键信号可通过测试点获得

    • -40°C至85°C工作温度

    • 兼容DA14585开发工具包pro

    • Dialog的SmartBond DA14585兼容蓝牙5.0

    • 16MHz 32位ARM Cortex-M0

    • 集成直流-直流转换器

    • 支持多达8个蓝牙 低能量连接


    应用程序

    • 所有需要扩展范围的低能量蓝牙应用

    • 智能家居的应用程序

    • 灯塔

    • 距离标记


    DA14585子板前视图


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