摘要: 意法半导体SPBTLE-1S BLE v4.2应用处理器模块是一款蓝牙低功耗片上系统,符合v4.2规范,BQE合格。SPBTLE-1S模块同时支持多种角色,可以作为蓝牙智能主从设备。spbble - 1s基于BlueNRG-1, Blue...
意法半导体SPBTLE-1S BLE v4.2应用处理器模块是一款蓝牙低功耗片上系统,符合v4.2规范,BQE合格。SPBTLE-1S模块同时支持多种角色,可以作为蓝牙智能主从设备。spbble - 1s基于BlueNRG-1, BlueNRG-1是一种非常低功耗的BLE单模片上系统,符合蓝牙规范。
整个蓝牙低能量堆栈和协议嵌入模块,并提供了一个完整的射频平台,在一个小的形式因素。集成无线电、嵌入式天线和高频振荡器提供了优化上市时间的认证解决方案。spbtles -1可以用一对“AAA”电池直接供电,也可以用1.7V到3.6V的任何电源供电。
蓝牙v4.2兼容
支持主从模式
同时支持多个角色
高性能、超低功耗Cortex-M0 32位架构核心
可编程嵌入式160 KB闪存
24KB内嵌RAM与数据保留
接口:
1×UART, 2×I(2)C, 1×spi, 14×GPIO, 2×多功能定时器,10位ADC,看门狗和放大器;RTC, DMA控制器,PDM流处理器,SWD调试接口
蓝牙无线性能:
最大Tx功率:+ 5 dBm
优秀的连接可靠性
板载芯片天线
小尺寸尺寸:11.5x13.5mm
补充蓝牙低能量协议栈库(GAP, GATT, SM, L2CAP, LL)
蓝牙低能量SDK与广泛的配置文件可用
AES安全协同处理器
认证:
EU(红色)类型证书
FCC, IC模块认证
SRRC中国认证
BT SIG终端产品QDID
预定程序的UART引导装载程序
工作电压:1.7V ~ 3.6V
工作温度范围:-40°C ~ 85°C
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