摘要: ISSI Mobile LPDDR2 sdram采用双数据速率架构实现高速运行。移动LPDDR2 SDRAM双数据速率体系结构是一个预取体系结构,其接口设计为在I/O引脚上每个时钟周期传输两个数据字。移动LPDDR2数据路径是内部流水线的,...
ISSI Mobile LPDDR2 sdram采用双数据速率架构实现高速运行。移动LPDDR2 SDRAM双数据速率体系结构是一个预取体系结构,其接口设计为在I/O引脚上每个时钟周期传输两个数据字。移动LPDDR2数据路径是内部流水线的,4n位预取以实现非常高的带宽。
特点包括时钟频率范围10MHz到533MHz, 4到8个内部银行并发操作。该设备提供参考时钟上升和下降边缘的完全同步操作。有两个包可供选择,134球BGA用于x16/x32, 168球PoP BGA用于x32。
低压核心和I/O电源
V(DD)2 = 1.14V to 1.30V, V(DD)CA/V(DD)Q = 1.14V to 1.30V, V(DD)1 = 1.70V to 1.95V
高速无终止逻辑(HSUL_12) I/O接口
时钟频率范围:10MHz至533MHz(数据速率范围:20Mbps至1066Mbps / I/O)
4位预取DDR架构
多路复用,双数据速率,命令/地址输入
四到八家内部银行同时经营
数据字节的双向/差分数据频闪(DQS/DQS#)
可编程读/写延迟(RL/WL)和突发长度(4、8或16)
片上温度传感器控制自刷新率
ZQ校准
Partial-array self-refresh (PASR)
深度断电模式(DPD)
配置
128Mx16 (16M x16 x 8 bank)
64Mx16 (8M x16 x 8银行)
64Mx32 (8M x32 x 8银行)
32Mx32 (4M x32 x 8银行)
32Mx16 (8M x16 x 4银行)
16Mx32 (4M x32 x 4银行)
温度等级
0°C至85°C商用
-40°C到85°C工业
-40°C to 85°C
-40°C to 105°C
包
134球的BGA x16/x32
168球流行BGA x32
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