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Lattice 半导体LIF-MD6000交联主连接板的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2021-11-19

摘要： Lattice Semiconductor LIF-MD6000交联主连接板支持与MIPICSI-2/DSI接口桥接的演示程序和不同的信令逻辑标准。LIF-MD6000内置MIPI D-PHY硬块，支持不同的桥接解决方案。特性编程电路FT...

Lattice Semiconductor LIF-MD6000交联主连接板支持与MIPICSI-2/DSI接口桥接的演示程序和不同的信令逻辑标准。LIF-MD6000内置MIPI D-PHY硬块，支持不同的桥接解决方案。

特性

编程电路

FTDI的Mini-USB Type-B连接器
FTDI使用SPI交联
FTDI到XO3LF设备使用JTAG

lcmxo3lf - 1300 e

(2) C多路复用技术

交联

MIPI CSI-2/DSI硬块
桥接多种信令标准

增强的系统级支持，具有灵活的设备配置选项
超低功率5mW - 150mW
用于移动图像传感器和显示器的各种协议和接口
SPI flash配置
通用输入/输出
LED显示屏

板布局

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