亚德诺半导体EVAL-HMC8500射频放大器单板的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2021-11-22

摘要： 亚德诺半导体评估-HMC8500 RF放大器板帮助设计者评估HMC8500 RF放大器的特性。Rogers 4350B 2层印刷PCB板遵循高频设计的最佳实践。射频输入和射频输出的痕迹都50欧姆特性阻抗。该板是连接到散热器使用电和导热环氧树脂。该...

亚德诺半导体评估-HMC8500 RF放大器板帮助设计者评估HMC8500 RF放大器的特性。Rogers 4350B 2层印刷PCB板遵循高频设计的最佳实践。射频输入和射频输出的痕迹都50欧姆特性阻抗。

该板是连接到散热器使用电和导热环氧树脂。该设计允许板提供一个低热量和低直流电阻路径。组件使用SN63焊接方法安装在板上。这使得设计者可以在不影响散热器附件电路板的情况下对表面安装组件进行返工。评估板及其组件工作环境温度范围为-40℃~ +85℃。在运行过程中，设计人员可以将评估板附加到温控板上，以控制HMC8500在运行过程中的温度。

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