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亚德诺半导体EV-COG-BLEINTP1Z RF Interposer Board的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2021-11-22

摘要: 亚德诺半导体EV-COG-BLEINTP1Z RF Interposer Board是用于MCU Cog (EV-COG-AD3029LZ和EV-COG-AD4050LZ)的连通性Cog板。EV-COG-BLEINTP1Z单板支持无线射频收发连...


    亚德诺半导体EV-COG-BLEINTP1Z RF Interposer Board是用于MCU Cog (EV-COG-AD3029LZ和EV-COG-AD4050LZ)的连通性Cog板。EV-COG-BLEINTP1Z单板支持无线射频收发连接、蓝牙低能耗连接和Wi-Fi连接 连接各种物联网应用。


    EV-COG-BLEINTP1Z射频插插板包括:
    ·32针广濑连接器(P1)
    ·电源头(P5)
    ·无线射频收发连接器(P2, P3, P4)
    ·蓝牙低功耗芯片组
    ·Wi-Fi模块连接器(P9)
    调试头/测试点


    板图像-主



    板图像-次要


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