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摘要： Broadcom HSMQ-Cxxx表面贴装芯片具有3.2mm x 1.6mm的工业标准占地面积。HSMQ-Cxxx SMD芯片有一个集成的光学透镜，缩小光束的观看角度，从而增加轴上的强度。HSMQ-Cxxx允许有效的光耦合到次级光学，如光...
Broadcom HSMQ-Cxxx表面贴装芯片具有3.2mm x 1.6mm的工业标准占地面积。HSMQ-Cxxx SMD芯片有一个集成的光学透镜，缩小光束的观看角度，从而增加轴上的强度。HSMQ-Cxxx允许有效的光耦合到次级光学，如光导和光管。该器件利用高效和高亮度的LED材料，提供业界领先的性能。
HSMQ-Cxxx是理想的应用，需要窄波束角度或高轴上强度。这些产品包括工业设备、消费电子产品和黑白家用电器。led与行业标准的自动机器放置和回流焊兼容。
用InGaN模具引导
窄视角包与主镜头
表面安装设备与紧凑的足迹
与回流焊兼容
带在直径为7英寸的卷轴上的8毫米载体磁带
背光
指示器
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