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Luminus器件远红芯片上的LED的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2021-11-05

摘要： Luminus器件马赛克阵列远红LED芯片组具有市场上任何封装LED中最低的热阻。Luminus Devices垂直芯片技术使LED芯片具有均匀的亮度在整个芯片表面。发光二极管有0.6°C / W从连接到散热器热阻。在保持较低结温的情况下，...

Luminus器件马赛克阵列远红LED芯片组具有市场上任何封装LED中最低的热阻。Luminus Devices垂直芯片技术使LED芯片具有均匀的亮度在整个芯片表面。发光二极管有0.6°C / W从连接到散热器热阻。在保持较低结温的情况下，led可以在较高的电流密度下驱动。这些密集排列的器件所产生的光功率和亮度，为取代电弧灯和卤素灯的单芯片封装提供了不可能的解决方案。

特性

马赛克阵列远红LED芯片组，面发射面积12mm²，长宽比4:3
垂直芯片LED技术用于高功率密度和均匀发射

高导热性铜芯板包
可在可变驱动电流高达18A

应用程序

检查
机器视觉

光纤耦合照明
医疗和科学仪器

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