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ON Semiconductor ARRAYJ-BOB3-64P评估板的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2021-11-05

摘要: 安森美半导体 ARRAYJ-BOB3-64P评估板允许从ARRAYJ-300XX-64P (3mm像素8x8 SiPM阵列)或ARRAYJ-40035-64P (4mm像素,8x8 SiPM阵列)方便地访问信号。接线板有2个Hirose 80-...


    安森美半导体 ARRAYJ-BOB3-64P评估板允许从ARRAYJ-300XX-64P (3mm像素8x8 SiPM阵列)或ARRAYJ-40035-64P (4mm像素,8x8 SiPM阵列)方便地访问信号。接线板有2个Hirose 80-way连接器,类型为DF17(3.0) ~ 80DS ~ 0.5v(57)。这些连接器与阵列上的Hirose DF17(3.0)-80DP-0.5v(57)板对板连接器匹配。阵列上的所有信号都通过配对连接器路由到头部引脚。这些引脚由4个32 - way (16x2 row) 2.54mm节距引脚组成。四个额外的头部引脚对提供连接到公共I/O。


    三个SMA连接器和Balun变压器都配有4针头,允许任何信号直接连接到SMA或通过变压器使用跳线。在25mm网格上放置四个7mm孔,以允许将电路板安装在光学面包板上。


    头信号

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