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Lumileds LUXEON V大功率led的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2021-10-15

摘要: Lumileds LUXEON V大功率led设计在紧凑的4mm x 4mm占地面积内提供最大的通量。这些发光二极管是使用图案化蓝宝石衬底(PSS)芯片规模封装(CSP)技术制造的。美国丽讯V led提供高效的组合在高驱动电流低的热阻为0....


    Lumileds LUXEON V大功率led设计在紧凑的4mm x 4mm占地面积内提供最大的通量。这些发光二极管是使用图案化蓝宝石衬底(PSS)芯片规模封装(CSP)技术制造的。美国丽讯V led提供高效的组合在高驱动电流低的热阻为0.8°C / W。这些led具有4800mA直流正向电流和2.84V典型正向电压。


    LUXEON V大功率led包括优化的辐射模式,从更小的光学器件发射高强度光束。统一光源支持定向应用和成像光学。应用包括高海湾,低海湾,室外体育场照明,区域照明,射灯,和专业便携式,如火炬照明。


    特性

    • 图案化蓝宝石衬底(PSS)技术

    • 单个紧凑源可达1700流明

    • 70显色指数(CRI)户外范围

    • 最大直流正向电流

    • 2.84V(典型)正向电压

    • 0.8°C / W热阻低支持高效的热管理

    • 更小的散热器提供更紧凑的固定装置

    • 高效率在高驱动电流提供设计灵活性和支持高通量密度夹具

    • 优化的辐射模式从更小的光学器件发射高强度光束


    规范

    • 单3V模具,光学均匀性

    • 芯片规模封装(CSP)

    • 均匀4mm(2)源尺寸

    • 没有降低可靠性的钢丝连接

    • 没有干扰光场的金属键


    应用程序

    • 高架和Low-Bay业

    • 室外体育场照明和区域照明

    • 聚光灯

    • 便携式的手电筒照明


    芯片规模封装(CSP)与薄膜倒装芯片(TFFC)


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