Amphenol InterCon Systems (Amphenol ICC) cStack 柔性电路组件是为空间、重量和性能都很重要的高速弯曲电路应用而设计的。高速无焊互连解决方案为板对板夹层应用和板对板堆叠和共面应用提供了无限的灵活性。低成本，伸缩堆叠产品可在25至100位置标准尺寸，并提供附加伸缩加强板和松不松螺钉。Amphenol InterCon Systems (Amphenol ICC) cStack组件适用于通信、数据、工业和其他领域。仪器仪表和军事应用。

特性

• 减少空间

• 比刚性板更薄、更小

• 减肥

• 比刚性板和有线电缆组件更轻

• 信号的完整性

• 与FR4相比，柔性材料的损耗更低，温度稳定性更好。更薄的截面导致更小的通过stub和改进的性能

• 三维互连

• 可以形成和路由以适应独特的空间限制吗

• 信号密度

• 蚀刻聚酰亚胺电路比典型的刚性板有更大的信号密度。(75µm线和空间)

• 多层建筑

• 三层或三层以上的铜层可用于优化路由、阻抗和SI性能

• 信号和电力输送

• 信号和电源可以在flex上路由，允许板与板之间进行单个互连

应用程序

• 通信

• 开关

• 路由器

• 无线基站

• 数据

• 刀片服务器

• 数据中心

• 超级计算机

• 处理器和存储刀片

• 工业和仪表

• 成像

• 超声设备

• 军事

• 军事装备

• 雷达设备

• 航空航天