TE Connectivity的ChipConnect内部面板到处理器的电缆组件是为英特尔全路径架构(OPA)设计的，可以直接将信号从处理器传输到面板。ChipConnect电缆组件直接与处理器上的LGA 3647插座配对。组件连接英特尔全路径内部面板过渡(IFT)连接器面板上25Gbps的速度。

这些电缆组件无需使用更昂贵、损耗更低的印刷电路板(PCB)材料，从而降低了系统设计成本。通过减少PCB层压板和路由的复杂性，以及重新定时器，使系统设计更容易。

特性

• 电缆提供4x和8x高速数据传输通道

• 直线和直角(左/右出口)线性边缘连接器(LEC)电缆插头，以容纳电缆布线

• LEC插座提供A (mate to LGA 3647插座订单)版本

• 闩锁将拉出LEC插头上的扣片，弹簧闩锁在IFP插头上提供安全连接

• 中间板铜芯片到i /O互连降低主机系统板跟踪长度和PCB成本

• 组件使用TE大体积电缆30awg 85欧姆TurboTwin 25Gbps主对电缆

应用程序

• 数据中心,网络设备

• 服务器

• 路由器

• 高性能计算(HPC)

英特尔Omni-Path架构