树莓派的SparkFun Qwiic SHIM的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2021-10-21

摘要： SparkFun覆盆子派Qwiic垫片是一个小的可拆卸的突破，增加了一个Qwiic连接器的覆盆子派。垫片设计允许直接插件到Pi I2C总线，不需要焊接。薄的印刷电路板设计允许它夹在一个Pi通用输入/输出(GPIO)上，与其他硬件连接在顶部(...

SparkFun覆盆子派Qwiic垫片是一个小的可拆卸的突破，增加了一个Qwiic连接器的覆盆子派。垫片设计允许直接插件到Pi I2C总线，不需要焊接。薄的印刷电路板设计允许它夹在一个Pi通用输入/输出(GPIO)上，与其他硬件连接在顶部(HAT)设备上。Qwiic SHIM使用一种独特的基于摩擦的连接器，将自己楔入GPIO头，以实现安全、无焊锡连接。

特性

小的形式因素
帽子可叠起堆放的
适合放入保护套内
不需要焊接

Qwiic连接器
薄的PCB设计
Friction-based连接器
3.3 v调节器

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