Boyd公司热事业部无硅加非硅热润滑脂提供领先的低热阻薄粘合线应用。avid Boyd无sil Plus润滑脂具有高耐久性和无泵出，使其成为需要延长使用寿命和无降解的应用的理想选择。无硅溶胶Plus被设计用于需要热耦合的地方，以及以后需要从散热器中移除设备的地方。应用包括中央处理单元/图形处理单元(cpu / gpu)、功率半导体和led。该系列也是热管理应用的高效和经济的解决方案。

特性

• 高导电率

• 低的热阻

• 基于非硅

• 无电抗

• 敏

• 触变性和优良的介电性能

• 零抽出

应用程序

• cpu和gpu

• 电力半导体和led

• 热管理

• 工业

• 运输

规范

• +36℃时的导热系数为1.4W/m-K

• 0.0310°C/W热阻+50°C

• 265V/mil介电强度，0.05"间隙

• 介电常数，在1000Hz下+25°C

• 流速7g/min ~ 10g/min

• 两年的保质期