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摘要： Laird性能材料Tflex SF800热间隙填料是高性能，合规，无硅导热间隙垫。这些热界面材料通过耦合极高的热导率和特殊的润湿特性，提供了最低的热阻。Tflex SF800热间隙填料理想地用于硅基垫传统使用的应用程序和那些硅酮敏感的应用程...
Laird性能材料Tflex SF800热间隙填料是高性能，合规，无硅导热间隙垫。这些热界面材料通过耦合极高的热导率和特殊的润湿特性，提供了最低的热阻。Tflex SF800热间隙填料理想地用于硅基垫传统使用的应用程序和那些硅酮敏感的应用程序。
硅树脂填充物
7.8 w /可热导率
密度3.21克/ cc
工作温度范围:-25°C ~ 120°C
低的热阻
符合RoHS和REACH要求
标准厚度:
0.5毫米到4毫米厚的材料可在0.25毫米增量
可在9 " x 9 "的标准板材尺寸或定制模切部件
汽车
Silicone-sensitive
光学组件
医疗设备
航空电子产品
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