Wakefield-Vette ulTIMiFlux 热传导间隙填料由超软导热硅酮组成，作为双组分液体可备物。触变间隙填料被设计成保持在它被分配的地方，符合表面，并在适当的地方固化。在组装过程中，这对组件几乎没有或几乎没有应力的细连接管线提供了热保护。

特性

• 不容忽视两部分的硅胶

• 耐高温

• 对部件的应力小，减震

• 低挥发性有机化合物

• 符合RoHS和HF标准

规范

• 常见的规格

• 配合比:按重量1:1

• 介电击穿强度:400V/mil

• 固化条件:+25°C固化15小时，+100°C固化30分钟

• 可燃性等级:V-0

• 温度范围:-60°C ~ +200°C

• pl - bt - 601 - 50 - m规范

• 颜色(混合后):灰色

• 粘度:64000 cp

• 导热系数:1.0 w /可

• 硬度:5

• pl - bt - 603 - 50 - m规范

• 颜色(混合后):绿色

• 粘度:230000 cp

• 导热系数:3.0 w /可

• 硬度:35

• pl - bt - 605 - 50 - m规范

• 颜色(混合后):金色

• 粘度:230000 cp

• 导热系数:5.0 w /可

• 硬度:45