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摘要： CUI devices热垫具有电隔离性，电导率从1.0W/m*K到6.0W/m*K，介电击穿为2500V。使用非硅树脂或硅树脂弹性体设计，这些天然粘性垫来自CUI设备，通过成为Peltier设备、散热器和其他表面之间的导电层，帮助有效移动热量。特性尺寸...
CUI devices热垫具有电隔离性，电导率从1.0W/m*K到6.0W/m*K，介电击穿为2500V。使用非硅树脂或硅树脂弹性体设计，这些天然粘性垫来自CUI设备，通过成为Peltier设备、散热器和其他表面之间的导电层，帮助有效移动热量。
尺寸匹配CUI设备单级和多级Peltier模块足迹
硅酮基或无硅酮
电气隔离
方形或矩形变化
可选择白色、蓝色、灰色和深灰色
导热系数1.0W/m*K至6.0W/m*K
2500 v介质击穿
4.0, 5.0, 6.0，或8.0介电常数(1MHz)
比重1.65g/cc ~ 3.2g/cc
抗拉强度15psi至70psi
通过无铅认证
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