LeaderTech TGF系列热填充物的介绍、特性、及应用 - 华强商城

电子元器件产业互联网平台

焦点资讯商城动态独家观点业界资讯行情分析

技术方案 DataSheet 传感器连接器

国内展会商城促销视频

原厂资讯原厂专区合作入驻

您所在的位置：首页 > 技术资料 > 技术方案 > LeaderTech TGF系列热填充物的介绍、特性、及应用

LeaderTech TGF系列热填充物的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2021-10-14

摘要： LeaderTech TGF系列热间隙填料提供可靠的传热介质，符合表面缝隙和不规则的填充空气缝隙，将热量从一个热源传导到另一个表面。可在各种形状，尺寸和导热系数，热间隙填料提供了一个经济有效的解决方案，一些最困难和微妙的热情况，在广泛的应用...

LeaderTech TGF系列热间隙填料提供可靠的传热介质，符合表面缝隙和不规则的填充空气缝隙，将热量从一个热源传导到另一个表面。可在各种形状，尺寸和导热系数，热间隙填料提供了一个经济有效的解决方案，一些最困难和微妙的热情况，在广泛的应用。

特性

低成本
很短的交货期
自定义形状
自I定位焊
增加可靠性
导热系数范围广
UL 94 V-0额定

应用程序

LED照明
微处理器
集成电路
移动电子产品
电源转换
散热器接口

声明：本文观点仅代表作者本人，不代表华强商城的观点和立场。如有侵权或者其他问题，请联系本站修改或删除。

上一篇：台达电子AUB直流轴流风扇的介绍、特性、及应用

下一篇：EPCOS / TDK汽车电池管理系统解决方案的介绍、特性、及应用

社群二维码

关注“华强商城“微信公众号

Copyright 2010-2023 hqbuy.com,Inc.All right reserved. 服务热线：400-830-6691 粤ICP备05106676号经营许可证：粤B2-20210308