Laird Technologies CoolZorb 500混合热/电磁干扰吸收器是第二代混合吸收器/热管理材料，用于缓解电磁干扰。CoolZorb 500被用作像集成电路这样的热源和散热器或其他传热设备或金属底盘之间的传统热接口材料。CoolZorb 500还可以抑制不必要的能量耦合、共振或表面电流，从而导致电路板级EMI问题。

CoolZorb 500的混合吸收体/热管理材料是使用硅凝胶粘合剂设计的，该粘合剂具有典型的标准热间隙填充材料的固有粘性。该填料颗粒组成在微波频率范围内具有良好的导热性能和良好的EMI抑制性能，在5GHz及以上衰减性能最佳。

与传统的热界面材料一样，不需要剥离和粘胶。CoolZorb 500通过了UL94V0要求，并符合RoHS和REACH要求。性能优势来自于提高导热性和减少电磁干扰的双重功能特性。由于电磁干扰的降低，温度稳定性和产品的低放气性能，更好的信号完整性提高了电子产品的可靠性性能。通过改进EMC性能，Laird Technologies CoolZorb 500提供了成本更低的解决方案，同时仍然满足法规遵循要求。

规范

• 颜色:深灰色

• 导热系数:4.0 w / m k

• 密度:3.4 g / cc

• 硬度:55肖氏00

• 抗拉强度:45 psi

• 工作温度范围:-40°C ~ +175°C

• 体积电阻率:1.0×10(11)欧姆

• 脱气

• TML: 0.093%

• CVCM: 0.011%

• EMI衰减

• @ 5 ghz: 9.4 db /厘米

• @ 15 ghz: 17.3 db /厘米

• 热膨胀系数(CTE): 118µm / mC

• 标准厚度范围:.020"至.125" (0.5mm至3.1mm)

• 厚度公差:±。005”(±.127mm)

• UL可燃性:UL94V0

• 符合RoHS和REACH要求