Laird Technologies的CoolZorb被用作集成电路等热源与散热器或其他传热设备或金属底盘之间的传统热界面材料。CoolZorb的功能是抑制不必要的能量耦合，共振，或表面电流引起的板级电磁干扰问题。CoolZorb系列的混合吸收体/热管理材料是使用硅凝胶粘合剂设计的，具有固有的粘性，典型的标准热间隙填料。填料颗粒成分在微波频率范围内具有导热性能和EMI抑制性能，在3GHz及以上衰减性能最佳。CoolZorb通过了UL94V0要求，并符合RoHS和REACH要求。

性能优势来自于提高导热性和减少电磁干扰的双重功能特性。由于电磁干扰的降低，温度稳定性和产品的低放气性能，更好的信号完整性提高了电子产品的可靠性性能。通过改进EMC性能，Laird Technologies CoolZorb可以实现成本更低的解决方案，同时仍然满足法规遵循要求。

规范

• 颜色:深灰色

• 温度范围:-40°C至+175°C

• UL可燃性:UL94V0

• 符合RoHS和REACH要求