钡镁合金电子X7R电容器KONNEKT 技术提供一个2.4 nf - 20µF电容范围,25 v (DC) 3 kv额定电压(直流),和环评1812和2220例大小。KONNEKT高密度封装技术采用了一种创新的瞬态液相烧结(TLPS)材料，为高密度封装创造了一种表面安装的多芯片解决方案。由于125°C的最高工作温度，这些电容器被认为是温度稳定的，根据电子元件、组件和材料协会(EIA)，它们被认为是II类材料。这些X7R电容器是固定的，陶瓷介质电容器适合旁路和去耦应用或频率鉴别电路，Q和电容特性的稳定性不是关键。X7R的电容随环境温度变化很小，从-55°C到+125°C的电容变化被限制在±15%。

KEMET KONNEKT X7R汽车电容器是理想的应用，需要更高的电容和电压，而不需要额外的板空间。它们也适用于与汽车(混合动力)、电信、医疗、军事、航空航天、半导体和测试/诊断设备相关的行业。也可提供满足AEC-Q200要求的汽车级设备。

特性

• 商用和汽车级(AEC-Q200)

• 行业领先的CV值

• 2.4 nf - 20µF电容范围

• 25V(DC) ~ 3000V(DC)额定电压范围

• EIA 1812和2220箱大小

• 工作温度范围:-55°C ~ +125°C

• 低ESR和ESL

• 无极性装置，减少安装问题

• 无铅，符合RoHS和REACH要求

• 表面安装使用标准MLCC回流型材

应用程序

• 开关电源(SMPS)

• 照明镇流器，HID照明

• 直流/直流转换器

• 电信设备

• 工业和医疗设备

• 过滤器

• 阻尼器

• 直流阻断

• 绕过