KEMET电子公司的KONNEKT 高密度封装技术使得组件无需使用金属框架就能粘合在一起，从而降低了ESR、ESL和对电容的热阻。KONNEKT技术采用了创新的瞬态液相烧结(TLPS)材料。TLPS材料具有低熔点金属或合金的低温反应，与高熔点金属或合金反应形成金属基体。这一过程产生了一种高导电性粘接材料，可用于将多个MLCCs连接在一起，形成一个单一的表面安装组件。

特性

• 商用和汽车级(AEC-Q200)

• I类电介质

• X7R II类电介质

• 电容范围:66nF到20uF

• 直流额定电压为25V至2000V

• EIA 1812和3640箱大小

• -工作温度范围:55℃~ +150℃

• 低ESR和ESL

• 不含铅，符合RoHS和REACH要求

• 表面安装使用标准MLCC回流型材

应用程序

• 直流环节

• 阻尼器

• 电源转换器

• 宽禁带(银行)

• 电动汽车/戊肝病毒

• 无线充电

• 数据中心

• 直流/直流转换器

• HID照明

• 电信设备

比较图

纹波电流