摘要: KEMET Electronics Flexible Mitigation Surface Mount≤250V MLCCs是旨在降低挠性裂纹风险的解决方案。这些解决方案包括:柔性终端(FT-CAP)、浮电极(FE-CAP)和开放模式(FO...
KEMET Electronics Flexible Mitigation Surface Mount≤250V MLCCs是旨在降低挠性裂纹风险的解决方案。这些解决方案包括:柔性终端(FT-CAP)、浮电极(FE-CAP)和开放模式(FO-CAP)技术。
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