KEMET电子商用和汽车伸缩缓解解决方案提供各种伸缩缓解解决方案，旨在降低伸缩裂纹风险。柔性终端(FT-CAP)多层陶瓷电容器包含一个独特的，柔性终端系统，与KEMET标准终端材料集成。在基米特标准终端系统的基体金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂，以建立柔韧性，同时保持终端强度、可焊性和电性能。

浮电极(FE-CAP &多层陶瓷电容器采用级联式内电极设计，在单个单片结构中形成多个串联电容器。如果机械损坏(破裂)，这种独特的配置会导致故障开启状态。如果损坏，器件可能会经历电容下降，但不太可能发生短路。

开启模式(FO-CAP)电容器的设计使用的电极模式，是移出MLCC的终端区域。如果在MLCC中形成弯曲裂纹，裂纹将通过陶瓷扩展，但会占用电极的活性区域，从而导致失效的打开状态。
KEMET Power Solutions (KPS)系列堆叠电容器利用专有的引线框架技术，将一个或两个多层陶瓷芯片电容器垂直堆叠到一个紧凑的表面安装包。

特性

• 一般用途的商业等级

• 汽车等级-根据AEC-Q200合格

• I类电介质:C0G, U2J

• II类电介质:X7R、X5R

• 电容范围从0.5pF到47μF

• 直流额定电压范围从6.3V到3000V

• -工作温度范围:55℃~ +125℃

• 环评个案数目由0603至2225不等

• 形式因素:以SMD和KPS为主

• 终止完成选项:Sn和SnPb

• 柔性缓解:柔性终端、开放模式和浮动电极