KEMET Electronics KC-LINK 电容器采用KONNEKT 技术，是为高效率和高密度电源应用而设计的表面安装电容器。KONNEKT高密度封装技术采用了一种创新的瞬态液相烧结(TLPS)材料，为高密度封装创造了一种表面贴装多芯片解决方案。通过利用KEMET的坚固和专有的C0G母金属电极(BME)介电系统，这些电容器非常适合于功率转换器、逆变器、缓冲器和主要关注效率的谐振器。

KONNEKT技术支持低损耗、低电感封装，能够处理非常高的纹波电流，而电容对直流电压没有变化，电容对温度的变化可以忽略不计。工作温度范围高达150°C，这些电容器可以安装在高功率密度应用中的快速开关半导体附近。与其他电介质技术相比，KC-LINK的KONNEKT技术也表现出了高的机械稳健性，允许在不使用金属框架的情况下安装电容器。

这些电容器也可以安装在低损耗方向，进一步增加功率处理能力。低损耗取向降低了有效串联电阻(ESR)和有效串联电感(ESL)，从而提高了纹波电流处理能力。

特性

• 商用和汽车级(AEC-Q200)

• 极高的功率密度和纹波电流能力

• 极低等效串联电阻(ESR)

• 极低等效串联电感(ESL)

• 低损耗定向选项，具有更高的电流处理能力

• 30nF到880nF电容范围

• 500V(DC) ~ 2000V(DC)电压范围

• 工作温度范围:-55°C ~ +150°C

• 无电容随电压漂移

• 没有压电噪音

• 高的热稳定性

• 表面安装使用标准MLCC回流型材

• 符合RoHS和Pb标准
  

应用程序

• 宽禁带(WBG)，碳化硅(SiC)，氮化镓(GaN)系统

• 电动汽车/混合动力汽车(驱动系统、充电)

• 无线充电

• 光伏系统

• 电源转换器

• 逆变器

• 直流环节

• LLC谐振转换器

• 阻尼器