摘要: Laird Performance Materials精密金属- NIC 3.0电磁干扰(EMI)垫片是满足Open Compute Project (OCP) - NIC 3.0规范的精密部件。NIC 3.0规范定义了第三代机械形式因子,...
Laird Performance Materials精密金属- NIC 3.0电磁干扰(EMI)垫片是满足Open Compute Project (OCP) - NIC 3.0规范的精密部件。NIC 3.0规范定义了第三代机械形式因子,允许兼容的底板和OCP NIC 3.0卡之间的互操作性。Laird Performance Materials Precision Metals - NIC 3.0模块解决了NIC 2.0的一些限制,如板空间、机械轮廓、连接器放置和规格质量。
OCP - NIC 3.0的精密组件。NIC 3.0
小形状因子(SFF)和大形状因子(LFF)版本
模块包括指套和侧弹簧部件
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