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Laird Performance Materials精密金属- NIC 3.0 EMI垫圈的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2021-09-30

摘要: Laird Performance Materials精密金属- NIC 3.0电磁干扰(EMI)垫片是满足Open Compute Project (OCP) - NIC 3.0规范的精密部件。NIC 3.0规范定义了第三代机械形式因子,...


    Laird Performance Materials精密金属- NIC 3.0电磁干扰(EMI)垫片是满足Open Compute Project (OCP) - NIC 3.0规范的精密部件。NIC 3.0规范定义了第三代机械形式因子,允许兼容的底板和OCP NIC 3.0卡之间的互操作性。Laird Performance Materials Precision Metals - NIC 3.0模块解决了NIC 2.0的一些限制,如板空间、机械轮廓、连接器放置和规格质量。


    特性

    • OCP - NIC 3.0的精密组件。NIC 3.0

    • 小形状因子(SFF)和大形状因子(LFF)版本

    • 模块包括指套和侧弹簧部件


    网卡3.0模块布局与机箱



    带spring的网卡3.0模块


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