Murata XRCGE_F_A汽车晶体单元是SMD类型的单元，其负载电容取决于设计。XRCGE_F_A晶体单元采用Murata的原始封装技术。这种包装技术提供了卓越的质量，大量的生产力，和成本性能。XRCGE_F_A晶体单元也是基于高档石英晶体元素，随包装技术，提供小尺寸和高精度。这些晶体单元具有高可靠性和在宽温度范围内运行。XRCGE_F_A晶体单元包含了原始的粒子筛选，可以防止由无机粒子引起的不成功的振荡。

特性

• 采用原装包装技术

• 基于高石英晶体元素

• 体积小，精度高

• 高可靠性

• 加入原始颗粒筛分

• 树脂密封包装

• 负载电容取决于设计

• 遵守AEC-Q200, RoHS和ELV指令

规范

• 频率范围为20MHz ~ 27.6MHz

• ±30ppm(最大)频率公差

• ±5ppm(最大/年)频率老化

• 150欧姆(最大)等效串联电阻

• 300μW(最大)驱动电平

• -40°C到125°C宽的工作温度范围

• 尺寸为2mm x 1.6mm x 0.7mm