KEMET Electronics KPS-MCL低损耗、高温(200°C) SMPS堆叠结合了坚固和专有的C0G/NPO基性金属电极介质系统和耐用的铅框技术，用于高温和大功率开关电源(SMPS)应用。KEMET KPS-MLC SMPS组件的设计能够承受恶劣的工业环境，如井下石油勘探和汽车/航空电子发动机室电路。KPS-MCL系列由大芯片多层陶瓷电容器构成，垂直堆叠并使用高熔点焊锡合金固定在引线框架终端系统上。垂直叠加提供低损耗和高纹波电流能力。

特性

• 低损耗

• 低等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)

• 高的热稳定性

• 高纹波电流能力

• 直通孔安装用直针引线

• 表面安装用J型和L型引线

• 工作温度范围:-55°C ~ +200°C

• 69(2220)及70(2225)个案编号(个案大小)

• 额定电压为200V(DC)至2kV(DC)

• 11 nf 1.2µF电容范围

• 工业品位

• 高频性能和体积电容在减少占地面积

应用程序

• 工业

• 井下

• 国防和航空航天

• 混合动力和电动汽车

• 开关电源(SMPS)

• 电源的输入和输出滤波，通常在电容器组上发现

• 缓冲电路和直流链路

• 谐振器电路