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TDK数控多层陶瓷芯片电容器的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2021-09-29

摘要: TDK数控多层陶瓷芯片电容器具有±10%的公差额定值,16 ~ 100V (DC)电压范围,以及-55℃~ +125℃的温度范围。CNC系列提供了一个较低的电阻,因为电流可以通过低电阻层通过覆盖导电树脂层的焊接位置。TDK数控多层陶瓷芯片电...


    TDK数控多层陶瓷芯片电容器具有±10%的公差额定值,16 ~ 100V (DC)电压范围,以及-55℃~ +125℃的温度范围。CNC系列提供了一个较低的电阻,因为电流可以通过低电阻层通过覆盖导电树脂层的焊接位置。TDK数控多层陶瓷芯片电容器是理想的电池线路故障安全设计和防止陶瓷体裂纹板弯曲。


    特性

    • ±10%的公差等级

    • 16 ~ 100V(DC)电压范围

    • 耐低电

    • 有助于提高可靠性


    应用程序

    • 电池线路的故障安全设计

    • 用板弯曲防止陶瓷体裂纹


    电极结构图纸




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