增强石英晶体具有针对物联网应用中使用的无线协议的特定设计参数。这些晶体提供了新芯片组振荡器设计所需的电路元件，在较低的电池功率和增益裕度下工作，以有效地执行。设计具有低ESR和低电镀电容，以确保在宽温度范围内快速启动，物联网晶体为长期可靠性和性能进行了优化。附加功能包括-40°C到+125°C的工作温度范围，紧凑的公差和稳定性选项，小负载电容值，和各种包装尺寸。

特性

• <3.0pF低电镀电容

• 低ESR范围

• 小负载电容选项

• -40°C至+125°C工作温度范围

• ±10ppm到±150ppm稳定性选项

• 基本晶体设计

• 小型陶瓷表面安装包

• 磁带和卷轴包装

规范的模型

应用程序

• 无线通信

• 低功耗的mcu、soc、RF ic

• M2M通信

• WiFi, ZigBee和ZigBeeRF4CE

• Z-Wave, SigFox和SimpleLink

• 蓝牙 ，蓝牙 低能量

• LoRa, LPWAN, 6LowPan和WLAN

• 近场通信

• 低驱动芯片

• ISM波段应用程序

• 家庭/楼宇自动化

• 工业监控