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Murata WMRAG 32.768kHz MEMs谐振器的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2021-09-27

摘要: Murata WMRAG 32.768kHz MEMs谐振器有助于降低物联网(IoT)设备和可穿戴设备的尺寸和功耗。基于微型MEMS技术,WMRAG谐振器在-30°C到+85°C的工作范围内具有稳定的频率特性,温度漂移为160ppm。初始频...


    Murata WMRAG 32.768kHz MEMs谐振器有助于降低物联网(IoT)设备和可穿戴设备的尺寸和功耗。基于微型MEMS技术,WMRAG谐振器在-30°C到+85°C的工作范围内具有稳定的频率特性,温度漂移为160ppm。初始频率精度为±20ppm,这是一个更复杂的晶体谐振器所期望的水平。谐振器在低ESR值为75k欧姆的情况下通过降低IC增益来产生稳定的参考时钟信号。


    内置的6.9pf电容减少了产生参考时钟信号的电路所需的元件,从而减少了所需的空间,并为用户在设计解决方案时提供了更大的灵活性。MEMS谐振器的尺寸为0.9mm×0.6mm×0.3mm(宽×长×高),比传统的32.768kHz晶体谐振器小50%以上。在硅基晶圆级芯片规模封装(WL-CSP)中,谐振器可以完全集成到由均质半导体材料制成的集成电路中。


    特性

    • 比传统音叉石英晶体谐振器小50%以上

    • 内置的负载电容

    • 降低功耗,实现低ESR

    • 可以内置到IC封装中吗


    应用程序

    • 物联网

    • 穿戴

    • 医疗保健


    高温下的高可靠性



    该设备支持高可靠性,特别是在高温条件下,因为它不使用包装内的有机粘合剂。
    因此,该设备可用于需要良好高温性能的应用,如工业设备和照明。


    节约空间



    该产品实现了一个超紧凑的芯片规模封装(CSP),包含振荡电路所需的负载电容。这可以减少振荡电路所需的总空间,从而有助于减小最终集的尺寸。此外,开放空间还可以用来增加电池尺寸或增加其他功能。


    嵌入支持



    晶圆级芯片规模封装(WLCSP)使用具有高亲和力的硅材料与半导体IC芯片安装在同一材料。这使得埋入集成电路成为可能。转移成型和线连接安装也可以得到支持。


    低功耗



    低ESR特性可以用来降低集成电路的增益。这可以降低振荡电路的电流消耗和整机的功耗。

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