TDK B40900混合聚合物铝混合聚合物一个健壮的SMD电容特性设计技术与25 v (DC) / 330µF和35 v (DC) / 270µF版本。该设备在125°C和100Hz下提供2.8A的纹波电流能力。B40900系列具有较低的等效串联电阻(ESR)值，≤20毫欧。该模块由混合聚合物制成，在125°C下可使用约4000小时。他们提供电容值从390µF到2100µF±20%宽容。这些电容器使用标准的贴片端子镀锡。TDK B40900电容器有25V和35V额定电压变种，外壳涂覆绝缘。这些电容器是理想的汽车和工业电子。

特性

• 高纹波电流

• 在温度范围内降低ESR

• 涂层情况下绝缘

• AEC-Q200合格

• 混合聚合物技术

• SMD安装终端

• RoHS兼容

• 使用寿命长

• 镀锡

• 缩小尺寸

应用程序

• 汽车电子

• 工业电子产品

规范

• 390µF到2100µF电容值范围

• ±20%电容公差

• 在125℃下使用寿命达4000h

• 10mm x 10.2mm尺寸

• 可提供25V和35V额定电压

• 83µ泄漏电流(最大)

• 2.8A高纹波电流

• ≤20米欧姆低ESR

• -40°C至+125°C工作温度范围

尺寸(毫米)