ROHM半导体TCSO导电聚合物电容器的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2021-09-27

摘要： ROHM半导体TCSO导电聚合物电容器具有增强的底电极配置，从而使封装更紧凑，外形更低，电容更大。在阴极处引入导电聚合物可以降低ESR，提高安全性。应用程序包括移动设备，如智能手机到汽车和工业系统。特性用于极低ESR阴极的导电聚合物底部电极...

ROHM半导体TCSO导电聚合物电容器具有增强的底电极配置，从而使封装更紧凑，外形更低，电容更大。在阴极处引入导电聚合物可以降低ESR，提高安全性。应用程序包括移动设备，如智能手机到汽车和工业系统。

特性

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