KEMET Electronics KONNEKT U2J SMD MLCC电容器专为高效率和高密度电源应用而设计。这些电容器利用一种创新的瞬态液相烧结(TLPS)材料来创造无铅多芯片解决方案。当与KEMET的超稳定U2J电介质相结合时，KONNEKT能够实现低损耗和低电感封装，能够处理数百千赫的高纹波电流。U2J电容器是用非常稳定的I类介质材料建造的，其电容相对于电压的位移可以忽略不计。这也带来了可预测的线性变化的电容参考环境温度和最小的老化影响。

U2J SMD MLCCs的电容变化限制在-750±120ppm/°C从-55°C到+125°C。这些电容器也可以安装在低损耗方向，以进一步提高其功率处理能力。低损耗取向降低了有效串联电阻(ESR)和有效串联电感(ESL)，增加了纹波电流处理能力。应用包括LLC共振转换器、物联网(IoT)、数据中心、无线充电系统和传感器。

专为高效率和高密度电源应用而设计

特性

• 极高的功率密度和纹波电流能力

• 极低ESR

• 极低的英语

• 工作温度范围:-55°C ~ +125°C

• 在满额定电压下保持超过99%的标称电容

• 低噪声

• 表面安装使用标准MLCC回流焊

• 低损耗定向选项，具有更高的电流处理能力

• 符合RoHS要求，无铅

应用程序

• 宽带隙(WBG)，碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)系统

• 数据中心

• LLC谐振转换器

• 切换柜转换器

• 无线充电系统

• 光伏系统

• 电源转换器

• 逆变器

• 直流环节

• 阻尼器

性能图表