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TDK CNA系列多层陶瓷芯片电容器的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2021-09-22

摘要： TDK CNA系列多层陶瓷芯片电容器(MLCCs)是软终端汽车级电容器。这些MLCCs包括导电树脂层包括在终止。CNA系列MLCCs由于导电层只覆盖在焊接位置而提供低电阻。这些MLCCs工作在-55°C至125°C的温度范围，并显示±10%...

TDK CNA系列多层陶瓷芯片电容器(MLCCs)是软终端汽车级电容器。这些MLCCs包括导电树脂层包括在终止。CNA系列MLCCs由于导电层只覆盖在焊接位置而提供低电阻。这些MLCCs工作在-55°C至125°C的温度范围，并显示±10%的电容公差。CNA系列MLCCs通过促进软终止类型的替换，提供了更好的可靠性。这些MLCCs可以应用于电池线路的故障安全设计，以及通过板弯曲防止陶瓷体裂纹。

特性

较低的电阻
低阻层只覆盖焊接位置

通过更换软终端来提高可靠性。
AEC-Q200兼容

应用程序

电池线路的故障安全设计

用板弯曲防止陶瓷体裂纹

CNA系列外形尺寸

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