TDK的敌I识别系列耐热Flexield噪声抑制片薄,灵活的磁性表通常与高渗透率(µ100 @ 10 mhz),改善电磁干扰(EMI)的吸收。薄板的厚度可降至0.05毫米，超高的表面电阻率允许直接连接到电子元件。

具有广泛的工作温度范围-40°C至+125°C, IFF系列Flexield可用于焊料回流工艺(最高可达260°C)，是用于高环境温度工业设备、非关键汽车系统和户外通信基础设施设备等应用的理想选择。

特性

• 可用于回流焊型材(260°C最大)

• 实现渗透率µ(1)类型(@1MHz)和µ(1)80型(@13.56MHz)

• 温度范围-40°C ~ +125°C

应用程序

• 抑制成为噪声源的集成电路不必要的辐射

• 抑制来自基板或基板与部件之间电缆的不必要的辐射和传导噪声

基本建设