松下抗浪涌厚膜芯片电阻提供优越的ESD浪涌特性时，与标准金属薄膜电阻。这些电阻通过金属釉厚膜电阻元件和三层电极实现高可靠性。抗喘振厚膜芯片电阻器采用IEC 60115-8、JIS C 5201-8、JEITA RC-2134C行业参考标准。这些厚膜芯片电阻是AEC-Q200兼容和RoHS兼容。抗浪涌厚膜芯片电阻器可在不同的包装和价值。

特性

• ESD浪涌特性优于标准金属薄膜电阻器

• 高可靠性:

• 金属釉厚膜电阻元件和三层电极

• 适用于回流焊和流动焊

• 参考标准:

• IEC 60115-8, JIS C 5201-8, JEITA RC-2134C

• AEC-Q200兼容

• 高功率:

• 0603英寸/ 1608毫米尺寸(ERJPA2)

• 0.75 w: 0603inch / 1608mm size (ERJPA3)

• 0805英寸/ 2012mm尺寸(ERJP06)， 1210英寸/ 3225毫米尺寸(ERJP14)

• 0.66W: 1206英寸/ 3216毫米尺寸(ERJP08)

• 通过无铅认证

建设

ESD飙升特点