TDK CA系列多层陶瓷芯片电容器(MLCCs)是一种通过内联结构展示高电容的低阻MLCCs。这些MLCCs比传统的MLCCs提供更高的机械耐久性，并提供低高度和低电阻。CA系列MLCCs采用金属框架之间的混合接头。这些MLCCs使用机械焊接和夹紧工艺，以防止MLCCs即使在高温回流焊接中也会脱落。CA系列MLCCs适用于无线电力传输中的谐振电路。这些MLCCs可在双型和三型形状。CA系列MLCCs工作在-55°C至150°C的温度范围内。

特性

• 较高的机械耐力

• 高电容

• 低高度和低电阻

• 与内联结构并排堆叠

• 金属框架之间的混合接头

规范

• 工作温度范围:-55°C ~ 150°C

• 超大容量内联式电容器

• 6.40毫米厚度

• ±5%电容公差

CA系列MLCCs尺寸