摘要: ECS ECX-12R低ESR贴片音叉晶体是非常紧凑的超微型音叉晶体。该组件采用2.0mm x 1.2mm x 0.6mm的陶瓷封装,频率范围为32.768KHz。ECX-12R晶体具有1.3pF并联电容,工作温度范围为-40°C到+85°...
ECS ECX-12R低ESR贴片音叉晶体是非常紧凑的超微型音叉晶体。该组件采用2.0mm x 1.2mm x 0.6mm的陶瓷封装,频率范围为32.768KHz。ECX-12R晶体具有1.3pF并联电容,工作温度范围为-40°C到+85°C,和12.5pF负载电容。ECX-12R低ESR贴片音叉晶体是物联网(IoT)和可穿戴技术的理想选择。
低ESR: 70K欧姆Max。
2.0毫米x 1.2毫米的占地面积
扩展的温度范围
通过无铅认证
计量
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