摘要: Abracon芯片天线是采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术制造的陶瓷型天线。这些天线在本质上是全向的,并显示线极化。芯片天线的工作温度为-40°C到85°C,采用了一种低调的紧凑封装。这些芯片天线具有形因数小、工作频率范围宽、增益高的特点。该...
Abracon芯片天线是采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术制造的陶瓷型天线。这些天线在本质上是全向的,并显示线极化。芯片天线的工作温度为-40°C到85°C,采用了一种低调的紧凑封装。这些芯片天线具有形因数小、工作频率范围宽、增益高的特点。该芯片天线具有带宽宽、回波损耗低的特点。这些芯片天线很容易适用于物联网、Wi-FI和ISM应用。
小的形式因素
采用LTCC技术制造
全方位的
电压驻波比≤2.0
低调的包
物联网应用
无线网络
供应管理协会(ISM)的应用程序
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