KEMET Power Solutions (KPS)商用和汽车高温(+150°C)堆叠电容器利用专有的铅框架技术，将一个或两个多层陶瓷芯片电容器垂直堆叠到一个紧凑的表面安装包。附加的引线框架机械隔离电容器(s)从印刷电路板，从而提供先进的机械和热应力性能。隔离还解决了当施加偏置电压时可能发生的可听见的麦克风噪声的问题。与传统的表面安装MLCC设备相比，双芯片堆栈在相同或更小的设计足迹中提供了高达两倍的电容。KPS系列电容器提供高达10mm的板弹性能力，是环保的，符合RoHS法规。

与X8L电介质相结合，这些设备能够可靠地工作到+150°C，非常适合高温滤波、旁路和解耦应用。X8L的电容随时间和电压的变化是可预测的，而与环境温度相关的电容变化很小，最高可达+125°C。超过+125°C, X8L显示更广泛的变化电容。电容变化从-55°C到+125°C的±15%和+15，-40%从+125°C到+150°C。

特性

• 商用和汽车级

• 可靠和健壮的终端系统

• 更高的电容在相同的足迹

• 潜在的板空间节省

• II类电介质:X8L

• 环评个案数目由1210至2220不等

• 电容470 nf 47µF

• 直流电压额定范围10V ~ 50V

• 工作温度范围:-55°C ~ +150°C

应用程序

• 开关型电源

• 过滤

• 应用挠曲开裂可能是一个关注

• 解耦

• 在相同的占用空间中需要更多电容的应用程序