物联网优化的SMD晶体是1.6x1.0x0.5mm的微型SMD晶体，适用于空间受限的设计。这些晶体具有极低的4pF电镀负载，同时在延长的工作温度下进行ESR优化。seam密封ABS05W系列提供了长期的可靠性，20ppm公差和0.1uW驱动级别。ABS05W系列晶体提供的工作温度范围从-40°到85°，105°，或125°C。这些Abracon物联网晶体是可穿戴设备、无线模块、蓝牙、机器对机器连接、NFC和超低功耗应用的理想选择。

特性

• 极低的电镀负载为4.0pF，非常适合可穿戴设备、无线和物联网应用

• 同时优化ESR在扩展的工作温度范围

• 微型1.6 x 1.0 x 0.5 mm SMD封装，非常适合空间有限的设计

• 可设置±20ppm的公差

• 接缝密封包装，长期可靠

应用程序

• 穿戴

• 无线模块

• 物联网(IoT)

• 蓝牙/蓝牙低功耗(BLE)\

• 机器对机器(M2M)连接

• 超低功耗单片机

• 近场通信(NFC)

• ISM波段应用程序

• 超低功耗，节能MCU

典型的频率容忍和ESR分布

线路图