松下高分子电容器的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2021-09-24

摘要： 松下生产的电容器可以广泛应用于最苛刻的应用。OS-CON部件的特点是寿命长，在整个额定温度范围内ESR变化极小。POSCAP(钽聚合物)部件提供高可靠性和高耐热性，使其成为数字、高频器件和更多器件的理想芯片电容器。SP-Cap(铝聚合物SM...

松下生产的电容器可以广泛应用于最苛刻的应用。OS-CON部件的特点是寿命长，在整个额定温度范围内ESR变化极小。POSCAP(钽聚合物)部件提供高可靠性和高耐热性，使其成为数字、高频器件和更多器件的理想芯片电容器。SP-Cap(铝聚合物SMD)从松下由多个系列提供极低ESR、电容范围560µF和v电压范围从2到16 v,实现良好的噪声抑制和瞬态响应。与MLCCs不同，sp - cap不受温度漂移和DC/AC偏置特性的影响。EEH-ZA/ZC/ZK系列利用了电解电容器和铝聚合物电容器技术的优点，并将它们结合起来，创造了具有低ESR、低泄漏电流、高纹波电流和更小的外壳尺寸的电容器。